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芯片胶

芯片胶
是指PCBA制程中在SMT或DIP工艺特殊应用功能胶的统称,例如:贴片红胶、围堰填充胶、低温固化胶、底部填充胶、邦定黑胶、高温防焊胶等。

产品详情

贴片红胶材质颜色形态施胶工艺固化条件密度(g/cm3)粘度(mPa.s)硬度
TG2001环氧树脂红色膏状设备点胶60sec@150℃1.30±0.1400000~60000075±5 D
TG2002环氧树脂红色膏状钢网印胶90sec@130℃1.40±0.1400000~60000075±5 D
TG2003环氧树脂红色膏状高速点胶60sec@150℃1.35±0.1400000~60000075±5 D
TG2004环氧树脂红色膏状点胶/印胶30min@150℃1.40±0.1400000~60000075±5 D
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